2023年6月28日，集成电路材料联盟与易科汇资本主办的2023盛芯基金年会在上海成功举办。

会议以“盛芯基金 助力中国‘芯’材料”为主题，邀请国内半导体材料/装备、新能源前瞻材料领域的知名产业方、国内一线金融机构、行业明星企业、行业技术领军人才等多方权威人士出席，并隆重邀请巨化集团董事总经理李军、安集科技董事长王淑敏、南大光电董事长冯建松、正帆科技董事长YU DONG LEI等行业专家莅临指导。

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盛芯基金向与会嘉宾汇报了盛芯基金投资的30余个项目的发展情况和退出预期，邀请安集科技董事长王淑敏、德邦科技总经理陈田安、合肥御微总经理王帆、朴烯晶新能源董事徐斌为大家分享了行业发展主题报告，并在圆桌论坛环节邀请江苏盛世国金总经理周灏、视涯科技总裁曾章和、联仕化学副董事长孙建东、施捷电子创始人华菲就与会嘉宾关心的许多问题做了深入交流和探讨。

盛芯基金以担当、专业、务实、高效的风格向与会嘉宾汇报佳绩，带来最前沿的行业发展动态，搭建行业共建、共享、共奋进的合作平台，取得大家的高度认可和支持，会议取得圆满成功。

会议开始，国家级海外高层次专家，集成电路材料联盟咨询委员会专家成员、理事，盛芯基金专家评委陈田安为大会致辞。

陈田安先生指出，半导体材料和装备是现代科技的核心驱动力，是推动信息技术、人工智能、新能源等领域迅猛发展的重要支撑。随着新一轮科技革命和产业变革的到来，半导体材料和装备行业将迎来更加广阔的市场空间和无限的发展机遇。

作为深耕这一领域的专业投资者，盛芯基金自2017年成立以来，一直专注于 “由0到1” 的产业成果转化，聚焦技术难题和核心人才，带动产业资源与社会资本助力成果转化，致力于为优秀的半导体材料和装备企业提供全方位的支持和资源整合，帮助他们实现科技创新和商业成功。

这些年来，通过严格的尽职调查和精准的风险控制，盛芯基金已经在众多投资项目中取得了显著的回报，投资的企业在技术创新、市场拓展、团队建设等方面取得了长足的进展，得到了业界的广泛认可和赞誉。

非常感谢大家的共同努力和支持，一起推动着国内半导体产业突破封锁，高歌前行。在未来的道路上，盛芯基金将继续坚守专业精神，拥抱变革，在市场竞争中保持优势，与大家共同分享行业发展的喜悦与成果，为投资者创造持续稳健的回报。

此次会议，盛芯基金合伙人、易科汇资本创始人、董事长徐海忠向大家详细介绍了盛芯基金设立的初衷以及这些年取得的成绩。

盛芯基金是在集成电路材料联盟秘书长、国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、中国半导体行业协会支撑业分会秘书长、国家02重大专项总体组专家石瑛的主导下，由集成电路材料联盟和易科汇资本共同发起设立。

基金自成立以来，获得了“地方政府+上市公司产业方+明星机构”的青睐，并建立了良好的产业合作模式，也取得了市场和社会的认可，在基金投资的项目中，截至2023年6月份，德邦科技和华海诚科IPO发行；中巨芯证监会注册；珂玛科技IPO过会；兴福电子IPO受理；德尔科技IPO受理。在接下来的2024年和2025年，预计有昆宇电源、联仕化学、科比特、晶存科技、视涯科技、御微半导体、施捷电子等10家企业进入IPO申报期。

经营报告会上，盛芯基金投资主要负责人王成岩、林晓辉、王宗凯，从主营业务、主要客户、行业地位、技术优势、重点进展、财务指标等多个维度，全面、细致的向参会嘉宾汇报了盛芯基金投资项目的发展情况。

三位负责人也分别向大家介绍了多年来认识项目、投资项目、跟进项目的过往，作为盛芯基金的投资管理团队，既有对项目本身发展潜力的认可，也有对项目创立团队的尊重、信任、支持与携手并进、未来取得更好业绩的信心。

在多变的外部环境下，诸多不确定性因素的冲击下，盛芯基金积极响应国家科技自主创新政策的同时，取得了优秀的业绩，获得了参会嘉宾的高度认可和持续热烈的掌声。

行业发展报告环节，产业专家们结合切身经历，为大家讲述了行业多年的发展情况及未来的发展趋势，并结合自身企业所处的产业链环节，在关键技术突破、企业定位及战略定力、产业资本引进、国际化等多个方面为与会嘉宾带来了专业、务实的发展建议。

安集科技董事长王淑敏分享《企业/行业的发展与资本助力》主题报告；

德邦科技总经理陈田安分享《集成电路芯片封装材料现状，挑战，和机遇》主题报告；

合肥御微总经理王帆分享《半导体设备发展趋势》主题报告；

朴烯晶新能源董事徐斌分享《新能源前瞻材料发展趋势》主题报告；

圆桌论坛环节，盛芯基金投委会成员杨兆国主持，邀请江苏盛世国金总经理周灏，视涯科技总裁曾章和、联仕化学副董事长孙建东，施捷电子创始人华菲，就半导体材料行业的现状及发展趋势，AR/VR/MR的竞争格局和全球供应链体系布局，高科技领域高端人才归国创业的机遇和挑战等多个问题做了深入交流和探讨。

在年会晚宴上，石瑛女士感谢大家长期以来对盛芯基金的支持，愿意与盛芯基金一起投身最前沿科技领域的投资、创业、发展。“耐得住寂寞，也一定能守得了花开”，看现在，我们种下的国内半导体材料/装备领域的种子已经“从0到1”发芽；展望未来，这个行业也一定会因我们今天的担当、敬业、执着，拥有满园的芬芳。